本公司以半导体设计（数字lsi设计，模拟lsi设计，版图设计等）及嵌入式系统平台的开发为主要业务。<br>半导体设计及嵌入式系统平台的开发等业务全部面向海外市场。<br>其中半导体设计业务全部在海外进行（全体开发人员在海外进行设计工作）。<br><br>开发业务范围：<br>半导体业务：<br>图像、通信（包括移动通信）、多媒体、车载信息系统、信息系统lsi及pc关联、mpu及各种ip混载系统等各类系统lsi设计、risc单片机外围设备及各种ip设计、各种存储芯片（dram，sram，flash等）、模拟lsi、模拟/数码混载lsi的设计及fpga设计等。<br><br>嵌入式系统业务：<br>应个用户的要求，针对客户指定的硬件和rtos进行设计，验证等开发。<br>